RELIFE ตะกั่วเหลว RL-403 สำหรับงานบัดกรี งานรีบอลชิป BGA SMD PGA และการซ่อมแซมแผงวงจรพิมพ์

RELIFE ตะกั่วเหลว RL-403 สำหรับงานบัดกรี งานรีบอลชิป BGA SMD PGA และการซ่อมแซมแผงวงจรพิมพ์ ✅ส่วนผสม Sn63/Pb37 ✅ความจุ 10g ✅จุดหลอมเหลวต่ำ 183 องศาเซลเซียส ✅เหมาะสำหรับงานรีบอล ทำขาชีพ ไอซี ✅No - Clean ✅ROHS ✅เพิ่มประสิทธิภาพการบัดกรี: ช่วยให้การบัดกรีมีคุณภาพสูง ลดปัญหาที่เกิดจากการบัดกรีไม่สมบูรณ์ ✅ประหยัดเวลา: ไม่ต้องล้างหลังการใช้งาน ลดขั้นตอนในการทำงาน ✅เหมาะสำหรับงานละเอียด: เหมาะสำหรับการซ่อมแซมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความละเอียดสูง เช่น โทรศัพท์มือถือและคอมพิวเตอร์ ⚡️เงื่อนไขการคืนเงิน/คืนสินค้า⚡️ ✅กรุณาถ่ายวีดีโอขณะแกะกล่องสินค้าและวีดีโอตอนเปิดใช้งาน เพื่อเป็นหลักฐานการรับประกันสินค้า ✅ห้ามกดรับสินค้าก่อนแจ้งทางร้าน ✅สินค้าต้องอยู่ในสภาพเดิม ✅แจ้งทางร้านภายใน 2-3 วันหลังจากได้รับสินค้าแล้ว ✅ต้องไม่รีวิวสินค้าก่อนขอคืนสินค้า ถ้ารีวิวหรือกดรับสินค้าเเล้ว ขอสงวนสิทธ์ในการเคลมหรือคืนทุกกรณี ✅การรับประกันจะไม่ครอบคลุมสินค้าแถม 🔰 สินค้าพร้อมส่ง ไม่ต้องรอพรีออเดอร์ (กทม1-2 วัน -ตวจ 2-3 วัน) 🔰