[CoolBlasterThai] Thermalright LGA1700 BCF Bending Corrector Frame Black (intel Gen.12/13/14) (เฟรม)

ร้านเป็นตัวแทนจำหน่ายอย่างเป็นทางการ (Authorized Dealer) พร้อมส่งทุกรายการ สินค้าของทางร้านนำเข้าจากผู้ผลิตโดยตรง มั่นใจได้รับสินค้าของแท้ การรับประกันสินค้าทุกรายการเป็นไปตามการรับประกันจากผู้ผลิต กดติดตามร้านค้าเพื่อรับโปรโมชั่น / ราคาพิเศษ การจัดส่ง จัดส่งสินค้าทุกวัน ร้านจะตัดรอบประมาณ 08:00-09:00 และพยายามจัดส่งรอบเช้าประมาณ 10:00 เพื่อให้ทันรอบ 11.00 เพื่อให้พื้นที่ใกล้เคียงได้รับสินค้าโดยเร็วที่สุด ร้านจัดส่งทุกวันจันทร์-เสาร์ หยุดจัดส่งวันอาทิตย์และวันหยุดนักขัดฤกษ์ กรณีลูกค้าในเขตกรุงเทพฯ และปริมณฑล รีบใช้งานด่วน สามารถจัดส่งด้วย Rider ได้รับสินค้าภายใน 1-3 ชั่วโมง โดยค่าบริการเก็บที่ปลายทาง รบกวนแจ้งทางทางข้อความทางร้านก่อนครับ การรับประกัน สินค้าชิ้นนี้มีการรับประกันจากผู้ผลิต - ปี การรับประกันสินค้าจากความผิดพลาดของการผลิต อาทิ การทำงานไม่ปกติหรือการมีเสียงดังแปลกไปจากการใช้งาน การรับประกันไม่ครอบคลุมเรื่องการแตกหัก บิ่น ไหม้ จากความผิดพลาดของผู้ใช้งานหรือมีการดัดแปลง สิ่งสำคัญคือ VOID ไม่ขาด/ชำรุดหรือสูญหาย เนื่องจากจะถือเป็นการขาดประกันทันที กรณีมีสินค้าในสต๊อก ทางร้านจะรีบส่งกลับไปใน 3-5 วันทำการ กรณีจำเป็นเพื่อส่งเคลมผู้ผลิตเนื่องจากสินค้าไม่มีในสต๊อกหรือหยุดผลิต จะแจ้งรายละเอียดเรื่องระยะเวลาในการเคลมหรือการเปลี่ยนรุ่นใกล้เคียงให้ผู้ซื้อทราบเพื่อหาทางออกให้ผู้ซื้อได้ประโยชน์สูงที่สุดต่อไป สอบถามรายละเอียดสินค้า/ปรึกษาปัญหาการใช้งาน/ขั้นตอนการส่งเคลม ผ่านช่องทางข้อความถึงทางร้าน แจ้งอาการหรือถ่ายรูปลักษณะปัญหา เพื่อแก้ปัญหาเบื้องต้น ถ้าไม่สามารถแก้ไขได้ให้ส่งสินค้ามาเคลม Features: Only provides support for Intel 12th/13th/14th generation CPU the motherboard CPU socket is LGA1700 and the chipset is H610 B660 H670 Z690 B760 H770 Z790 series. The original buckle is used and the buckle force point is in the middle of the CPU and the support point of the CPU cover will be worn to a certain extent. All aluminum alloy is used. CNC precision manufacturing anodized sandblasting multi-color optional Precise positioning Avoid capacitors and use LOTES original insulation protection pads of the same specification Protect CPU cover from pulling off while remove coolers, no heat dissipation. Assist heat dissipation from smooth IHS surface Product Specifications: Material：Material：aluminum alloy Color: Black Size：Length 54mmx Width 70mmx Height 6mm Weight: 55g Packages: 1 X CPU Bending Corrector 1 X L-shaped Screwdriver 1 X TF7 2g Thermal Paste Recommended for new CPU installation Applicable: Only provide support for Intel 12th/13th/14th generation CPU the motherboard CPU socket is LGA1700 and the chipset is H610 B660 H670 Z690 B760 H770 Z790 series. LGA1700-BCF (Bending Corrector Frame) to mitigate the risk of bending and warping with 12th/13th/14th Generation Intel Alder Lake/Raptor Lake processors. Intel has previously disclosed that their Alder Lake/Raptor Lake processors could exhibit mild warping as a result of changes to the integrated heatspreader (IHS) design but that the processors still performed within specification. This new product from Thermalright aims to prevent this warping despite Intel advising that any 3rd party modifications could void the warranty for Alder Lake processors. The Thermalright LGA1700-BCF support for H610, B660, H670, Z690, B760, H770 and Z790 motherboards. Thermalright creates an anti-bend solution for Intel's Alder Lake/Raptor Lake processors Intel's Alder Lake/Raptor Lake processors are prone to flexing and warping a flaw with the Intel LGA1700 CPU's latching system. In response to this problem an -anti-bend frame- was developed designed to prevent warping/bending of Alder Lake/Raptor Lake CPUs. The LGA1700-BCF an aluminum frame that replaces the CPU mounting mechanism of the company's LGA1700 CPU socket. This frame fits around the processor and is secured with simple screws. The frame applies more even pressure to Intel's Alder Lake/Raptor Lake processors reducing the chance of warping. However Intel warns that this mounting solution could void your CPU warranty so consumers should be aware of this. This LGA 1700 Anti-Bend Buckle adopts an all-aluminum CNC gold anodized sandblasting process with an overall size of 70 x 54 x 6 mm and an overall weight of 55g. Its precise positioning can avoid the capacitors on the motherboard and uses the original LOTES insulation protection pads and also provides different color schemes