MY IC Chip Degluing Station แท่นจับชิป IC สำหรับลอกกาว รองรับ 0.2 / 0.4 มม. งานลอกกาวใต้ CPU, NAND และ IC BGA ต้องอาศัย

MY IC Chip Degluing Station แท่นจับชิป IC สำหรับลอกกาว รองรับ 0.2 / 0.4 มม. งานลอกกาวใต้ CPU, NAND และ IC BGA ต้องอาศัย "แรงจับที่พอดี" และ "ตำแหน่งที่มั่นคง" เพราะหากชิ้นงานเคลื่อนเพียงเล็กน้อย อาจทำให้ Pad หลุด ลายวงจรเสียหาย หรือเกิดรอยขีดบนตัวชิปได้ MY IC Chip Degluing Station ถูกออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหานี้โดยเฉพาะ ด้วยระบบจับยึดที่มั่นคง รองรับความหนาของชิปทั้ง 0.2 และ 0.4 มิลลิเมตร ช่วยให้การลอกกาวมีความแม่นยำมากขึ้น 💪 จับแน่น ไม่โยก ไม่ขยับ⚙️ ฐานโลหะถ่วงน้ำหนัก 60 กรัม🛡️ ยางกันลื่น ลดการเคลื่อนตัว🎯 ลดโอกาสลายขาด 🎯 ลอกกาวได้แม่นยำกว่าเดิม ✅ รองรับ IC ทั้งแบบบางและแบบหนา ✅ มีแผ่นกำหนดระยะ 0.2 และ 0.4 มม. ✅ ลดโอกาสเกิด ลายขาด ลายถลอด ✅ ฐานโลหะถ่วงน้ำหนัก 60 กรัม ✅ ยางกันลื่น ลดการเคลื่อนตัวระหว่างทำงาน ✅ รองรับงาน CPU NAND BGA UFS eMMC เมนบอร์ดมือถือ การลอกกาวก่อน Reball หรือซ่อม IC หากจับชิ้นงานไม่แน่น จะทำให้ ลายวงจรหลุด ขูดลายวงจร กาวออกไม่สม่ำเสมอ งานเสียเวลา แท่นจับรุ่นนี้ช่วยให้ชิ้นงานอยู่นิ่ง ทำให้สามารถใช้มีดลอกกาวหรือแปรงทำความสะอาดได้อย่างมั่นใจ ลดความเสียหายและเพิ่มคุณภาพงานซ่อม