ตะกั่วเหลว YCS 138°C 150°C 183°C 199°C 215°C องศา ซ่อมเมนบอร์ดมือถือ

ฟลักซ์บัดกรี YCS 50g 138℃ 150℃ 183℃ 199℃ 215℃ สำหรับการซ่อมแซมการเชื่อม PCB BGA CPU ของโทรศัพท์มือถือ ฟลักซ์บัดกรีคุณภาพสูงของ YCS ที่มีอุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง และอุณหภูมิต่ำ ให้ความสมดุลที่สมบูรณ์แบบระหว่างความลื่นไหลและความเสถียร ช่วยให้วางลูกบัดกรีและบัดกรีได้อย่างแม่นยำ สิ่งอำนวยความสะดวก: 1. YCS ยาบัดกรีคุณภาพสูงที่อุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง และอุณหภูมิต่ำ เหมาะสำหรับการซ่อมแซมการบัดกรี BGA, IC, CPU และ PCB อย่างแม่นยำ 2. ประสิทธิภาพป้องกันการเกิดออกซิเดชันที่ยอดเยี่ยม สม่ำเสมอและละเอียดอ่อน ความสามารถในการเปียกสูง ประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม การซ่อมแซมด้วยการบัดกรีและการดูดตะกั่ว 3. ขนาดพกพา บรรจุภัณฑ์กะทัดรัด 50 กรัม ทำให้จับและขนส่งครีมบัดกรีได้ง่าย เหมาะสำหรับการซ่อมแซมในเวลาใดก็ได้ 4. ใช้กันอย่างแพร่หลาย เหมาะสำหรับการซ่อมเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ ยาบัดกรีนี้เป็นสิ่งที่ต้องมีสำหรับช่างอิเล็กทรอนิกส์ 5. ชุดเครื่องมือ YCS ครบชุดประกอบด้วยเครื่องมือบัดกรีที่จำเป็น ทำให้เป็นโซลูชันที่ครบวงจรสำหรับงานบัดกรี 6. ความหนืดที่ดีที่สุดคือ 138 183 158 ไม่มีการยุบตัวและไม่มีการชดเชย เนื้อยาประสานมีความหนืดและเรียบ ความหนืดเปลี่ยนแปลงเพียงเล็กน้อย และชิ้นส่วนชิปนั้นไม่ง่ายที่จะชดเชย 7. ข้อต่อบัดกรีมีความเงางามและเต็ม มีความต้านทานสูง มีกิจกรรมที่แข็งแรง เชื่อมง่าย ไม่เกิดการเชื่อมที่ไม่ดีหรือเชื่อมผิดพลาด 8. ออกแบบมาเพื่อให้ใช้งานง่าย ยาบัดกรีชนิดนี้ช่วยลดความยุ่งยากของกระบวนการบัดกรี จึงเหมาะกับทั้งผู้เริ่มต้นและผู้เชี่ยวชาญ พารามิเตอร์สินค้า: YCS 138℃ ดีบุกอุณหภูมิต่ำ YCS 150℃ ดีบุกอุณหภูมิต่ำ YCS 183℃ ดีบุกอุณหภูมิปานกลาง YCS 199℃ ดีบุกเคลือบอุณหภูมิสูง YCS 215℃ ดีบุกเคลือบอุณหภูมิสูง ขอบเขตการใช้งาน: การบำรุงรักษาวงจรวิศวกรรม การเชื่อมคอมพิวเตอร์ การเชื่อม PCBA แพทช์ SMT การเชื่อมเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ การบำรุงรักษาเครื่องใช้ไฟฟ้า