2UUL PB01PB02 PadBall Solder Ball สําหรับ Solder Pad Rework Android IP BGA Reballing ลูกสําหรับชิป IC การประสาน

สารเคมีที่เกี่ยวข้องกับ Hign: ไม่มี ประเภทของชุดค่าผสม: ประเภทการรวมกัน: การรวมกัน แอปพลิเคชัน: ชุดเครื่องมือคอมพิวเตอร์ หมายเลขรุ่น: 2UUL PB01 PB02 แหล่งกำเนิดสินค้า: จีนแผ่นดินใหญ่ ขนาด 16 * 16 * 32 มม ชื่อยี่ห้อ: 2UUL Is_customized: ไม่ อุปกรณ์ DIY สำหรับงานโลหะ แพคเกจ: กล่อง Product1: PB01 PadBall ลูกบัดกรีสำหรับ iPhone Solder Pad Rework Product2: PB02 PadBall บัดกรีบอลสำหรับ Android Solder Pad Rework ชื่อสินค้า: 2UUL PB01 PB02 PadBall - ลูกบัดกรีสำหรับงานบัดกรี คุณสมบัติ: การนำไฟฟ้าสูง