RELIFE ตะกั่วเหลว 3 ระดับความร้อน RELIFE RL-403S / 404S / 406S ใช้ในงานซ่อมเมนบอร์ด

💡 รายละเอียดสินค้า รุ่น & จุดหลอมเหลว RL‑404S: จุดหลอมเหลวที่ 138 °C (low temp) — เหมาะกับงานละเอียดบนบอร์ดมือถือ/เมนบอร์ดความละเอียดสูง RL‑403S: จุดหลอมเหลวที่ 183 °C (medium temp) — ใช้งานทั่วไป ซ่อมสายเซนเซอร์ แผงวงจรเล็ก ๆ RL‑406S: จุดหลอมเหลวที่ 227 °C (high temp) — สำหรับงานบัดกรีจุดใหญ่ หรืองานที่ต้องรับความร้อนสูง 📦 คุณสมบัติทั่วไป บรรจุในหลอดไซริงก์ 10 cc พร้อมเข็ม และเครื่องมือช่วย ไม่มีสารตะกั่ว (lead-free) / ไม่ต้องล้างหลังการบัดกรี มีความหนืดเหมาะใช้กับ SMT, BGA และจุดละเอียด ส่วนผสมละเอียด 20–38 µm ให้การจ่ายที่เนียน เจาะจงจุดได้ดี ความชื้นคงตัว เปิดใช้งานแล้วคงความชื้นได้นาน (เก็บในตู้เย็นได้นานกว่า 12 เดือน) 🧰 การใช้งานเหมาะสม RL‑404S (138 °C) – งานละเอียดมือถือ/อุปกรณ์ที่ไวต่อความร้อน RL‑403S (183 °C) – งานซ่อมทั่วไป เชื่อมเซนเซอร์ สายไฟ ฯลฯ RL‑406S (227 °C) – งานบัดกรีจุดใหญ่ ต้องใช้ความร้อนสูง 📋 คุณสมบัติทั่วไป & บรรจุภัณฑ์ บรรจุใน หลอดไซริงก์ขนาด 10 cc พร้อมเข็มและไม้พัตเตอร์ เหมาะสำหรับใช้งานแม่นยำไม่เลอะเทอะ ชุดทั้ง 3 รุ่นเป็นประเภท ไฮบริด (No-clean / มีแกน flux) ลดความจำเป็นในการล้างหลังใช้งาน ขนาดเม็ดตะกั่ว อยู่ที่ 20–38 μm ให้การจ่ายเนียนและแม่นยำ คงสภาพ flux ได้ดีหลังเปิดขวดนานถึง 36 ชั่วโมง และเก็บในตู้เย็นได้นานเกิน 12 เดือน 🔧 เหตุผลที่ช่างควรมีตะกั่วเหลว RELIFE: 1. ✅ ใช้บัดกรีจุดเล็กได้แม่นยำ เนื้อเหลวกระจายตัวดี เข้าซอกเข้ามุมได้ง่ายกว่าแบบลวด เหมาะกับงานบัดกรีที่มีพื้นที่เล็ก เช่น จุด BGA หรือ IC บนเมนบอร์ด 2. 🌡️ ควบคุมอุณหภูมิได้ตามงาน มีให้เลือก 3 ระดับความร้อน: RL-404S (138°C) – สำหรับชิ้นส่วนไวความร้อน RL-403S (183°C) – งานทั่วไป RL-406S (227°C) – จุดใหญ่หรือใช้ความร้อนสูง 3. ⏱️ ใช้งานเร็ว ประหยัดเวลา ลดปัญหาการใช้ลวดตะกั่วป้อนมือแบบเดิม บีบจากไซริงก์ลงบนจุดที่ต้องการได้ทันที ไม่ต้องพกตะกั่วลวด