Relife RL-20B เทปทองแดง ตะกั่วบัดกรีเชื่อมบัดกรี ความยาว 1.5 มม. ความกว้าง 1.5/2/2.5/3/3.5 มม. สําหรับซ่อมแซม BGA

● 1.สูตรทางวิทยาศาสตร์ ทนทานต่อการเกิดออกซิเดชันและการกัดกร่อน ถอดบัดกรีได้อย่างสะอาด ● 2.ทอด้วยทองแดงบริสุทธิ์และรูปทรงเรขาคณิตที่แม่นยำ ช่วยลดความเสียหายของแผงวงจรได้อย่างมาก นำความร้อนและเคลือบดีบุกได้รวดเร็ว ประสิทธิภาพดี ● 3.ทำความสะอาดอย่างเข้มข้น มีคราบตกค้างน้อย ดูดซับตะกั่วส่วนเกินเมื่อถอดดีบุก ทำความสะอาดได้อย่างหมดจด ● 4.ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน ทนทานต่อการกัดกร่อน เหมาะสำหรับแผงวงจร PCB อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ RELIFE RL-20B Soldering Wire Series RL-20B 1.Scientifically formulated, resistant to oxidation and corrosion, clean desoldering. 2.Woven with pure copper and precise geometric shapes,Greatly reduces damage to circuit boards, fast heat conduction and tinning, good performance. 3.Strong cleaning, low residue.Absorbs excess solder when removing tin, cleans thoroughly. 4.Anti-oxidation,Resistant to corrosion, suitable for various electronic PCB circuit boards.