RELIFE RL-20A ลวดซับตระกั่ว สำหรับทำความสะอาด ซ่อมแซม BGA บัดกรีลวดทองแดงบริสุทธิ์สารตกค้างเหมาะ

ลวดซับตระกลั่ว.Relife RL-20A บัดกรีลวดทองแดงบริสุทธิ์ซ่อมแซม BGA ● คุณสมบัติ: ● ลวดบัดกรีกำจัดดีบุกที่มีประสิทธิภาพ สารตกค้างต่ำ / การทำความสะอาดที่ทรงพลัง / การบัดกรีอย่างรวดเร็ว / ทนต่อการเกิดออกซิเดชัน / ทนต่อการกัดกร่อน เหมาะสำหรับทำความสะอาดบอร์ด PCB และบัดกรีอื่น ๆ ● วัสดุทองแดงบริสุทธิ์ / สารต้านอนุมูลอิสระ / ทนต่อการกัดกร่อน / การกำจัดดีบุกที่ราบรื่น / สารตกค้างต่ำเป็นพิเศษ ● กลั่นจากทองแดงบริสุทธิ์และสูตรเคมีพิเศษ ทนทานต่อการเกิดออกซิเดชันและการกัดกร่อน มีการนำความร้อนได้ดี ดูดซึมดีบุกได้ดี ● ถักธรรมดา นำความร้อนได้รวดเร็ว เหมาะสำหรับการขจัดดีบุกอย่างรวดเร็ว ลดความเสี่ยงที่จะเกิดความเสียหายต่อแผงวงจรจากความร้อน