ตะกั่วเหลว RELIFE RL-403 183℃ งานรีบอลชิป BGA SMD PGA และการซ่อมแซมแผงวงจรพิมพ์ PCB

ตะกั่วเหลว RELIFE RL-403เป็นตะกั่วเหลวคุณภาพสูงที่ออกแบบมาสำหรับงานบัดกรีที่ต้องการความแม่นยำและประสิทธิภาพสูง เช่น งานรีบอลชิป BGA, SMD, PGA และการซ่อมแซมแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วยจุดหลอมเหลวต่ำและคุณสมบัติที่เหมาะสมสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน 🔧 รายละเอียดสินค้า ชื่อสินค้า: ตะกั่วเหลว RELIFE RL-403 ประเภท: ตะกั่วเหลว (Solder Paste) ปริมาณ: 10 มิลลิลิตร ส่วนผสม: Sn63/Pb37 (ดีบุก 63%, ตะกั่ว 37%) จุดหลอมเหลว: 183°C ขนาดอนุภาค: 20–38 ไมโครเมตร ความหนืด (ที่ 25°C): 160–230 Pa.s ประเภทฟลักซ์: No-Clean (ไม่ต้องล้างหลังการใช้งาน) อายุการเก็บรักษา: มากกว่า 12 เดือนเมื่อเก็บในอุณหภูมิ 0–10° 🌟 จุดเด่นของ RL-403 ความหนืดสูง: ช่วยให้ตะกั่วไม่ไหลเยิ้ม ทำให้การบัดกรีแม่นยำและสะอาด การเปียกดีเยี่ยม: สามารถบัดกรีได้แม้เปิดใช้งานแล้ว 36 ชั่วโมง โดยไม่ส่งผลต่อคุณภาพการบัดกรี ไม่ต้องล้างหลังการใช้งาน: ลดขั้นตอนการทำงานและประหยัดเวลา เหมาะสำหรับงานละเอียด: เช่น การรีบอลชิป BGA, SMD, PGA และการซ่อมแซมแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ✅ ทำไมช่างควรมี RL-403 เพิ่มประสิทธิภาพการบัดกรี: ช่วยให้การบัดกรีมีคุณภาพสูง ลดปัญหาที่เกิดจากการบัดกรีไม่สมบูรณ์ ประหยัดเวลา: ไม่ต้องล้างหลังการใช้งาน ลดขั้นตอนในการทำงาน เหมาะสำหรับงานละเอียด: เหมาะสำหรับการซ่อมแซมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความละเอียดสูง เช่น โทรศัพท์มือถือและคอมพิวเตอร์