2uul ตะกั่วเหลว สําหรับ SMD CPU BGA เครื่องมือซ่อมแซมบัดกรี

2uul บัดกรีกะโหลก สีแดง 50 กรัม 148 183 1 ชิ้น℃ ดีบุกวางอุณหภูมิต่ํา / กลาง สําหรับ SMD CPU BGA เครื่องมือซ่อมแซมบัดกรี ✅ รายละเอียดสินค้า ปริมาณ: 50 กรัม ต่อกระปุก จุดหลอมเหลว 3 รุ่น: RS148 (148 °C): สำหรับงานชิ้นส่วนอ่อนไหวต่อความร้อน RS183 (183 °C): รุ่นมาตรฐานทั่วไป RS199 (199 °C): รุ่นแรง เหมาะงานที่ต้องการความแข็งแรงของจุดบัดกรีมากขึ้น 🌟 จุดเด่น (Unique recipe) สูตรเฉพาะ 2UUL “Red Skull” เน้นการไหลดี ให้ผิวเงาแน่น โดยไม่เกิด false-weld และหลุดออกง่ายเมื่อแก้ไข ใช้เหมาะ: งาน Reballing BGA/CPU, ซ่อม PCB มือถือ, ติด FPC 👍 ข้อดีที่ช่างรับรู้ได้ เหมาะกับชิ้นส่วนแต่ละประเภท: รุ่น 148 °C ช่วยลดความร้อน ไม่ทำลายชิ้นไวท์ เช่น eMMC, flash IC รุ่น 183 °C เหมาะกับงานทั่วไป การละลายแบบ eutectic ที่ไว้วางใจได้ รุ่น 199 °C ให้จุดบัดกรีแข็งแรง เหมาะงานต้องการความทนความร้อนสูง ปริมาณ 50 g — เพียงพอต่อการใช้งานหลายจุด แถมราคาประหยัดต่อกรัม 💡 เคล็ดลับการใช้งาน เลือกจุดหลอมเหลวให้เหมาะกับชิ้นงาน ใช้ Hot-Air ปรับอุณหภูมิสูงกว่าจุดหลอมประมาณ +20 °C ปาดครีมให้ทั่วผิวงาน รอจน solder sphere เกาะ แล้วจัดตำแหน่ง IC ทำความสะอาดปลาย Hot‑Air อยู่เสมอ เพื่อประสิทธิภาพในการเป่า