น้ํายาบัดกรี ไร้สารตะกั่ว UV559 UV223 BGA SMD CSP สําหรับซ่อมแซม

วางบัดกรีไร้สารตะกั่วแบบไร้สารตะกั่ว NO-Clean UV559 UV223 บัดกรีฟลักซ์ BGA SMD CSP Rework บัดกรีฟลักซ์จาระบี BGA เครื่องมือซ่อมสเปค: รูปแบบ: วางบัดกรีฟลักซ์ ปริมาณ: 100g / 10CC. คุณสมบัติ: กรดอ่อน ๆ - คุณสมบัติ UV223: ไม่มีกรด - ไม่สะอาดปราศจากสารตะกั่ววางบัดกรีสิ่งแวดล้อม วางบัดกรีที่ยอดเยี่ยมสำหรับสมาร์ทโฟน, PCB, BGA, SMD Rework