ตัวประสานบัดกรี ฟลักซ์เชื่อมบัดกรี BGA SMD 10cc RMA-223

รายละเอียดสินค้า: สินค้าใหม่ 100% ข้อต่อความเข้มสูง การแช่ที่ดี ฉนวนที่ดี ผิวงานเชื่อมเรียบ ไม่เสื่อมสภาพ ไม่แห้ง เป็นกลาง PH 7 土 0.3 ไม่มีพิษ ไม่มีการกัดกร่อน RMA-223 เป็นฟลักซ์ความหนืดสูง ที่ไม่ต้องทำความสะอาด สามารถใช้กับ PCB, BGA, PGA reworking และบัดกรีคอมพิวเตอร์ และชิปโทรศัพท์ เป็นส่วนผสมของผงโลหะผสม ที่มีคุณภาพสูง และฟลักซ์สีพาสเทลเรซิ่น สามารถหลีกเลี่ยงสารตกค้างสีเหลืองอ่อน เพื่อให้คุณทำความสะอาดกระดานได้ง่าย โปรดทราบ: สินค้านี้ไม่มี Ag และ Tin อยู่ในนั้น ข้อมูลจำเพาะ: ประเภท: RMA-223 ปริมาณ: 10 x10 มล. / 10cc ขนาด: 19 x 94 มม. ปริมาณ: 1 ชิ้น หมายเหตุ: สินค้าจริงอาจมีขนาดเเตกต่างกันเล็กน้อย 1 - 3 มม. ซึ่งไม่ใช่ปัญหาด้านคุณภาพ เนื่องจากความเเตกต่างของคุณภาพหน้าจอ และเเสงขณะถ่ายภาพ สินค้าจริง และภาพโชว์อาจแตกต่างกันเล็กน้อย ขอขอบคุณค่ะ! สินค้ารวม: 1 x น้ำยาประสาน สำหรับบัดกรี